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地分割间距要保证2mm,有器件的地方可以不满足2.网口除差分信号外,其他的都需要加粗到20mil3.晶振需要包地处理,并在地线上4.BGA里面的铜皮建议挖空处理5.焊盘到孔的间距过近,建议6mil,后期自己优化一下以上评审报告来源于凡亿教育
DRA829 处理器基于Arm®v8 64位架构,可提供高级系统集成,从而降低汽车和工业应用的系统成本。集成了诊断和功能安全特性,针对的是ASIL-B/C或SIL-2认证/要求。集成了微控制器 (MCU) 岛,消除了对外部系统MCU的需要。
批量放置焊盘一般是在BGA封装的是用的比较多,当然对于一些普通贴片焊盘也是挺常用的。1、第一步:打开PCB封装编辑器,进入到封装编辑界面,放置焊盘后,点击焊盘右键“分步与重复”既可。2、第二步:点击以后弹出如下对话框,这个里面分为三个对话框
1、高度整合式低功率內嵌控制器 (EC) 具備高效能的內嵌RISC核心、164KB晶片內建RAM及整合式進階功能。它鎖定廣泛的可攜式應用程式,並能提供同級最佳的完整EC功能,像是eSPI 介面、KBC、電源管理及更多功能。LQFP128和V
对PCB工程师来说,BGA(全称Ball Grid Array)是一种常用的PCB封装技术,广泛应用在现代电子电路中,本文将重点介绍BGA设计的关键因素及设计技巧,希望对小伙伴们有所帮助。1、布局设计①引脚分布和布局:合理安排BGA引脚的位
答:我们在设计比较复杂的项目、BGA的间距比较小的时候呢,通孔是没法使用的,必须要使用激光钻孔,也就是盲孔与埋孔的设计。我们这里讲解一下,在Allegro中应该如何去设置盲埋孔,具体操作如下所示:
IPQ8074是一款高度集成的SoC,旨在面向下一代企业接入点、运营商网关和消费级路由器,提供最大化的容量、最广泛的覆盖及最优的性能。该产品集成了四个 Cortex-A53核心以及双核的网络加速器,支持2.4GHz上4X MU-MO和Hz上
答:在进行PCB设计布线时,优先是根据阻抗线宽进行走线设计,但是在BGA区域为了方便出线,一般会添加区域走线规则,当然能够满足阻抗线宽的情况下,尽量使用阻抗线宽。这里,我们讲解一下,如何设置可以让差分阻抗线宽的优先级高于区域规则线宽,操作如下所示:
对于BGA扇孔,同样过孔不宜打在焊盘上,推荐打孔在两个焊盘的中间位置。很多工程师为了出现比较方便,随意挪动BGA里面的过孔的位置,甚至打在焊盘上面,从而造成BGA区域过孔不规则,易造成后期焊接虚焊的问题,同样可能破坏平面完整性。